სპეციფიკაციები

• სერია
  CHIPQUIK®
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  423°F (217°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Leaded
• ფორმა
  Jar, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  12 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  -