სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Jar
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  281°F (138°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  6 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)