სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Jar
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste, Two Part Mix
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar, 0.53 oz (15g)
• შენახვის ვადა
  24 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)