SBBTH3050-1

SBBTH3050-1

მწარმოებელი

Chip Quik, Inc.

პროდუქტის კატეგორია

პროტოტიპის დაფები პერფორირებული

აღწერა

LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA

სპეციფიკაციები

  • სერია
    Proto-Advantage
  • პაკეტი
    Bulk
  • ნაწილის სტატუსი
    Active
  • პროტო დაფის ტიპი
    Breadboard, General Purpose
  • მოოქროვილი
    Plated Through Hole (PTH)
  • მოედანი
    0.1" (2.54mm) Grid
  • წრის ნიმუში
    Pad Per Hole (Round)
  • კიდეების კონტაქტები
    -
  • ხვრელის დიამეტრი
    0.039" (1.00mm)
  • ზომა / განზომილება
    5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
  • დაფის სისქე
    0.063" (1.60mm)

SBBTH3050-1 მოითხოვეთ ციტატა

Საწყობში 4887
რაოდენობა:
ერთეულის ფასი (საცნობარო ფასი):
12.59000
სამიზნე ფასი:
სულ:12.59000