SBB830-QTY25

SBB830-QTY25

მწარმოებელი

Chip Quik, Inc.

პროდუქტის კატეგორია

პროტოტიპის დაფები პერფორირებული

აღწერა

830 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX

სპეციფიკაციები

  • სერია
    Proto-Advantage
  • პაკეტი
    Bulk
  • ნაწილის სტატუსი
    Active
  • პროტო დაფის ტიპი
    Breadboard, General Purpose
  • მოოქროვილი
    Plated Through Hole (PTH)
  • მოედანი
    0.1" (2.54mm) Grid
  • წრის ნიმუში
    5 Hole Pad (Single Side)
  • კიდეების კონტაქტები
    -
  • ხვრელის დიამეტრი
    0.039" (1.00mm)
  • ზომა / განზომილება
    6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
  • დაფის სისქე
    0.063" (1.60mm)

SBB830-QTY25 მოითხოვეთ ციტატა

Საწყობში 1411
რაოდენობა:
ერთეულის ფასი (საცნობარო ფასი):
82.79000
სამიზნე ფასი:
სულ:82.79000