სპეციფიკაციები

• სერია
  BERTECH® SWD
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ფირის ტიპი
  Masking
• წებოვანი
  Rubber
• საყრდენი, გადამზიდავი
  Crepe Paper
• სისქე
  0.0065" (6.5 mils, 0.165mm)
• სისქე - წებოვანი
  0.0025" (2.5 mils, 0.064mm)
• სისქე - საყრდენი, გადამზიდავი
  0.0040" (4.0 mils, 0.102mm)
• სიგანე
  0.13" (3.18mm) 1/8" dia
• სიგრძე
  -
• ფერი
  Tan
• გამოყენება
  Wave Soldering
• ტემპერატურის დიაპაზონი
  -