სპეციფიკაციები

• სერია
  Correct-A-Chip®
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  MSOP
• პოზიციების რაოდენობა
  10
• მოედანი
  0.020" (0.50mm)
• დაფის სისქე
  0.062" (1.57mm) 1/16"
• მასალა
  FR4 Epoxy Glass
• ზომა / განზომილება
  0.600" L x 0.500" W (15.24mm x 12.70mm)