სპეციფიკაციები

• სერია
  8
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  18 (2 x 9)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Closed Frame, Elevated
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  10.0µin (0.25µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Brass
• საბინაო მასალა
  Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 105°C