18-6823-90C

18-6823-90C

მწარმოებელი

Aries Electronics, Inc.

პროდუქტის კატეგორია

სოკეტები IC-ისთვის, ტრანზისტორებისთვის

აღწერა

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

სპეციფიკაციები

  • სერია
    Vertisockets™ 800
  • პაკეტი
    Bulk
  • ნაწილის სტატუსი
    Active
  • ტიპი
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
    18 (2 x 9)
  • მოედანი - შეჯვარება
    0.100" (2.54mm)
  • საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
    Gold
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
    30.0µin (0.76µm)
  • საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
    Beryllium Copper
  • სამონტაჟო ტიპი
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • მახასიათებლები
    Closed Frame
  • შეწყვეტა
    Solder
  • მოედანი - პოსტი
    0.100" (2.54mm)
  • კონტაქტის დასრულება - პოსტი
    Tin
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
    200.0µin (5.08µm)
  • საკონტაქტო მასალა - პოსტი
    Brass
  • საბინაო მასალა
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • ოპერაციული ტემპერატურა
    -55°C ~ 105°C

18-6823-90C მოითხოვეთ ციტატა

Საწყობში 5958
რაოდენობა:
ერთეულის ფასი (საცნობარო ფასი):
9.98833
სამიზნე ფასი:
სულ:9.98833

Მონაცემთა ფურცელი