სპეციფიკაციები

• სერია
  Correct-A-Chip® 350000
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC
• პოზიციების რაოდენობა
  18
• მოედანი
  0.050" (1.27mm)
• დაფის სისქე
  0.062" (1.57mm) 1/16"
• მასალა
  FR4 Epoxy Glass
• ზომა / განზომილება
  1.800" L x 0.450" W (45.72mm x 11.43mm)