სპეციფიკაციები

• სერია
  µModule®
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტექნოლოგია
  Magnetic Coupling
• ტიპი
  SPI
• იზოლირებული ძალა
  No
• არხების რაოდენობა
  6
• შეყვანები - მხარე 1/გვერდი 2
  3/3
• არხის ტიპი
  Unidirectional
• ძაბვა - იზოლაცია
  3500Vrms
• საერთო რეჟიმის გარდამავალი იმუნიტეტი (წთ)
  50kV/µs
• მონაცემთა სიჩქარე
  4MHz, 8MHz
• გამრავლების შეფერხება tplh / tphl (მაქს)
  100ns, 100ns
• პულსის სიგანის დამახინჯება (მაქს)
  -
• აწევის/დაცემის დრო (ტიპი)
  3ns, 3ns
• ძაბვა - მიწოდება
  3V ~ 5.5V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  24-BBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  24-BGA (9x6.25)