სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Fanout Buffer (Distribution), Divider
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  2:8
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  Yes/Yes
• შეყვანა
  Clock
• გამომავალი
  CMOS, LVDS, LVPECL
• სიხშირე - მაქს
  1.2 GHz
• ძაბვა - მიწოდება
  3.135V ~ 3.465V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  64-LFCSP-VQ (9x9)