სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Fanout Buffer (Distribution), Divider
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  1:4
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  Yes/Yes
• შეყვანა
  CMOS
• გამომავალი
  CMOS, HSTL, LVDS
• სიხშირე - მაქს
  1.2 GHz
• ძაბვა - მიწოდება
  2.375V ~ 2.625V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 105°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  24-LFCSP-WQ (4x4)