სპეციფიკაციები

• სერია
  pushPIN™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Top Mount
• პაკეტი გაცივდა
  Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
• მიმაგრების მეთოდი
  Push Pin
• ფორმა
  Square, Fins
• სიგრძე
  0.984" (25.00mm)
• სიგანე
  0.984" (25.00mm)
• დიამეტრი
  -
• ფარფლის სიმაღლე
  0.984" (25.00mm)
• დენის გაფრქვევა @ ტემპერატურის მატება
  -
• თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი
  11.50°C/W @ 100 LFM
• თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი
  -
• მასალა
  Aluminum
• მასალის დასრულება
  Blue Anodized