სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to Plated Through Hole Board
• პაკეტი მიღებულია
  FPC
• პოზიციების რაოდენობა
  50
• მოედანი
  0.020" (0.50mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  2.506" L x 1.011" W (63.66mm x 25.68mm)