სპეციფიკაციები

• სერია
  XLF
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Not For New Designs
• ძირითადი პროცესორი
  XCore
• ბირთვის ზომა
  32-Bit 16-Core
• სიჩქარე
  2000MIPS
• კავშირი
  -
• პერიფერიული მოწყობილობები
  -
• i/o რაოდენობა
  128
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  2MB (2M x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  256K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  0.95V ~ 3.6V
• მონაცემთა გადამყვანები
  -
• ოსცილატორის ტიპი
  External
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  236-LFBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  236-FBGA (10x10)