სპეციფიკაციები

• სერია
  Zynq®-7000
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• არქიტექტურა
  MCU, FPGA
• ძირითადი პროცესორი
  Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• ფლეშის ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  256KB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA
• კავშირი
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• სიჩქარე
  800MHz
• პირველადი ატრიბუტები
  Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  676-BBGA, FCBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  676-FCBGA (27x27)