სპეციფიკაციები

• სერია
  609
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Top Mount
• პაკეტი გაცივდა
  Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
• მიმაგრების მეთოდი
  Clip, Thermal Material
• ფორმა
  Rectangular, Pin Fins
• სიგრძე
  2.895" (73.53mm)
• სიგანე
  2.000" (50.80mm)
• დიამეტრი
  -
• ფარფლის სიმაღლე
  0.500" (12.70mm)
• დენის გაფრქვევა @ ტემპერატურის მატება
  -
• თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი
  2.50°C/W @ 250 LFM
• თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი
  -
• მასალა
  Aluminum
• მასალის დასრულება
  Black Anodized