სპეციფიკაციები

• სერია
  VI Chip® BCM®
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Isolated Module
• გამომავალი რაოდენობა
  1
• ძაბვა - შეყვანა (წთ)
  260V
• ძაბვა - შეყვანა (მაქს)
  410V
• ძაბვა - გამომავალი 1
  47.5V
• ძაბვა - გამომავალი 2
  -
• ძაბვა - გამომავალი 3
  -
• ძაბვა - გამომავალი 4
  -
• დენი - გამომავალი (მაქს)
  16.9A
• სიმძლავრე (ვატი)
  -
• ძაბვა - იზოლაცია
  4.242 kV
• აპლიკაციები
  ITE (Commercial)
• მახასიათებლები
  OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• ეფექტურობა
  97.7%
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• პაკეტი / ქეისი
  9-DIP Module
• ზომა / განზომილება
  -
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  -
• კონტროლის მახასიათებლები
  -
• დამტკიცების სააგენტო
  -
• სტანდარტული ნომერი
  -