სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to Plated Through Hole Board
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC
• პოზიციების რაოდენობა
  -
• მოედანი
  0.020" (0.50mm)
• დაფის სისქე
  0.062" (1.57mm) 1/16"
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  6.000" L x 4.000" W (152.40mm x 101.60mm)