სპეციფიკაციები

• სერია
  TX03
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  ARM® Cortex®-M3
• ბირთვის ზომა
  32-Bit
• სიჩქარე
  48MHz
• კავშირი
  I²C, SIO, SPI, UART/USART, USB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA, WDT
• i/o რაოდენობა
  73
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  256KB (256K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  24K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  2.7V ~ 3.6V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 12x12b
• ოსცილატორის ტიპი
  External
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  105-LFBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  105-LFBGA (9x9)