სპეციფიკაციები

• სერია
  NexFET™
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge (3)
• აპლიკაციები
  Synchronous Buck Converters
• ინტერფეისი
  PWM
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive, Capacitive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  -
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  20A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  30A
• ძაბვა - მიწოდება
  4.5V ~ 5.5V
• ძაბვა - დატვირთვა
  4.5V ~ 16V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C (TJ)
• მახასიათებლები
  Bootstrap Circuit
• ხარვეზების დაცვა
  Shoot-Through
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  18-PowerTFDFN
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  18-VSON (5x4)