სპეციფიკაციები

• სერია
  8080
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Transistor, TO-3
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  3 (Oval)
• მოედანი - შეჯვარება
  -
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Tin-Lead
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  200.0µin (5.08µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Chassis Mount
• მახასიათებლები
  Closed Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  -
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin-Lead
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  200.0µin (5.08µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Beryllium Copper
• საბინაო მასალა
  Fluoropolymer (FP)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C