სპეციფიკაციები

• სერია
  500
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  8 (2 x 4)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  25.0µin (0.63µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Copper Alloy
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Closed Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  25.0µin (0.63µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Copper Alloy
• საბინაო მასალა
  Polyester
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C