სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge
• აპლიკაციები
  General Purpose
• ინტერფეისი
  Logic
• დატვირთვის ტიპი
  Capacitive and Resistive
• ტექნოლოგია
  -
• rds ჩართულია (typ)
  225mOhm LS, 225mOhm HS
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  6.5A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  6.5A
• ძაბვა - მიწოდება
  3.3V ~ 15V
• ძაბვა - დატვირთვა
  3.3V ~ 15V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• მახასიათებლები
  Bootstrap Circuit
• ხარვეზების დაცვა
  Over Temperature, UVLO
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  31-VQFN Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  31-QFN (9x9)