სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC
• პოზიციების რაოდენობა
  28
• მოედანი
  -
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)