სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to Plated Through Hole Board
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP
• პოზიციების რაოდენობა
  6, 8
• მოედანი
  0.020" (0.50mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)