სპეციფიკაციები

• სერია
  PowerStrip™ 30 MPSC
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• კონექტორის ტიპი
  Receptacle
• კონტაქტის ტიპი
  Forked
• სტილი
  Board to Board
• პოზიციების რაოდენობა
  26 (24 + 2 Power)
• ჩატვირთული პოზიციების რაოდენობა
  All
• მოედანი - შეჯვარება
  -
• რიგების რაოდენობა
  4
• მწკრივების დაშორება - შეჯვარება
  0.079" (2.00mm)
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• შეწყვეტა
  Solder
• დამაგრების ტიპი
  Push-Pull
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  10.0µin (0.25µm)
• საიზოლაციო ფერი
  Black
• საიზოლაციო სიმაღლე
  0.298" (7.57mm)
• კონტაქტის ხანგრძლივობა - პოსტი
  0.107" (2.71mm)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C
• მასალის აალებადი ნიშანი
  UL94 V-0
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin
• შეწყვილებული დაწყობის სიმაღლეები
  -
• შეღწევის დაცვა
  -
• მახასიათებლები
  Board Lock, Mounting Flange
• მიმდინარე რეიტინგი (ამპერები)
  -
• ძაბვის ნიშანი
  -