სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge
• აპლიკაციები
  General Purpose
• ინტერფეისი
  On/Off
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  -
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  -
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  200mA, 400mA
• ძაბვა - მიწოდება
  10V ~ 20V
• ძაბვა - დატვირთვა
  600V (Max)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C (TJ)
• მახასიათებლები
  -
• ხარვეზების დაცვა
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  8-SOIC