სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ბიტების რაოდენობა
  12
• დ/ა გადამყვანების რაოდენობა
  2
• დალაგების დრო
  12.5µs
• გამომავალი ტიპი
  Voltage - Buffered
• დიფერენციალური გამომავალი
  No
• მონაცემთა ინტერფეისი
  DSP, MICROWIRE™, QSPI™, and SPI™
• მითითების ტიპი
  External
• ძაბვა - მიწოდება, ანალოგი
  4.5V ~ 5.5V
• ძაბვა - მიწოდება, ციფრული
  4.5V ~ 5.5V
• inl/dnl (lsb)
  ±4 (Max), ±0.5
• არქიტექტურა
  String DAC
• ოპერაციული ტემპერატურა
  0°C ~ 70°C
• პაკეტი / ქეისი
  8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  8-SOIC
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount