სპეციფიკაციები

• სერია
  FlatLink™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Driver
• ოქმი
  LVDS
• მძღოლების/მიმღებების რაოდენობა
  5/0
• დუპლექსი
  -
• მიმღების ჰისტერეზი
  -
• მონაცემთა სიჩქარე
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  2.8V ~ 3.6V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -10°C ~ 70°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  56-VFBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5)