სპეციფიკაციები

• სერია
  S08
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  S08
• ბირთვის ზომა
  8-Bit
• სიჩქარე
  40MHz
• კავშირი
  I²C, LINbus, SCI, SPI
• პერიფერიული მოწყობილობები
  LVD, POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  16
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  8KB (8K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  512 x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  2.7V ~ 5.5V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 12x10b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  20-TSSOP