სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge (3)
• აპლიკაციები
  AC Motors
• ინტერფეისი
  Logic
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive
• ტექნოლოგია
  MOSFET (Metal Oxide)
• rds ჩართულია (typ)
  800mOhm LS, 800mOhm HS
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  3A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  15A
• ძაბვა - მიწოდება
  13.5V ~ 16.5V
• ძაბვა - დატვირთვა
  200V (Max)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 150°C (TJ)
• მახასიათებლები
  Bootstrap Circuit
• ხარვეზების დაცვა
  UVLO
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• პაკეტი / ქეისი
  23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  23-DIP