სპეციფიკაციები

• სერია
  NexFET™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge
• აპლიკაციები
  Synchronous Buck Converters
• ინტერფეისი
  PWM
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  -
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  50A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  75A
• ძაბვა - მიწოდება
  4.5V ~ 5.5V
• ძაბვა - დატვირთვა
  3.3V ~ 13.2V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 150°C (TJ)
• მახასიათებლები
  Bootstrap Circuit
• ხარვეზების დაცვა
  Shoot-Through, UVLO
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  22-PowerLFDFN
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  22-LSON-CLIP (6x5)