სპეციფიკაციები

• სერია
  H8® H8/300L SLP
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  H8/300L
• ბირთვის ზომა
  8-Bit
• სიჩქარე
  8MHz
• კავშირი
  SCI
• პერიფერიული მოწყობილობები
  LCD, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  71
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  60KB (60K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  2K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  2.7V ~ 5.5V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 12x10b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -20°C ~ 75°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  100-BFQFP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  100-QFP (14x14)