სპეციფიკაციები

• სერია
  H8® H8S/2100
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  H8S/2600
• ბირთვის ზომა
  16-Bit
• სიჩქარე
  20MHz
• კავშირი
  FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
• პერიფერიული მოწყობილობები
  POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  112
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  160KB (160K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  8K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  3V ~ 3.6V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 16x10b
• ოსცილატორის ტიპი
  External
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -20°C ~ 75°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  144-TQFP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  144-TQFP (16x16)