სპეციფიკაციები

• სერია
  115
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  22 (2 x 11)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  Flash
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Open Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  -
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Brass
• საბინაო მასალა
  Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C