სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  -
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  Plated Through Hole to Plated Through Hole
• პაკეტი მიღებულია
  USB - mini B
• პოზიციების რაოდენობა
  5
• მოედანი
  0.100" (2.54mm)
• დაფის სისქე
  0.230" (5.84mm)
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.550" L x 0.850" W (13.97mm x 21.59mm)