სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  -
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  Plated Through Hole to Plated Through Hole
• პაკეტი მიღებულია
  USB - C
• პოზიციების რაოდენობა
  8
• მოედანი
  0.100" (2.54mm)
• დაფის სისქე
  0.180" (4.57mm)
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.800" L x 0.600" W (20.32mm x 15.24mm)