სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  CMOS
• პიქსელის ზომა
  1.9µm x 1.9µm
• აქტიური პიქსელების მასივი
  1296H x 976V
• კადრები წამში
  120
• ძაბვა - მიწოდება
  1.7V ~ 3.1V
• პაკეტი / ქეისი
  55-WFBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  55-ODCSP (4.62x3.82)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -30°C ~ 70°C