სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  CMOS
• პიქსელის ზომა
  2.2µm x 2.2µm
• აქტიური პიქსელების მასივი
  2304H x 1536V
• კადრები წამში
  30
• ძაბვა - მიწოდება
  1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 3.1V
• პაკეტი / ქეისი
  64-VFBGA, CSPBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  61-ODCSP (6.28x6.65)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -30°C ~ 70°C (TJ)