სპეციფიკაციები

• სერია
  XG8
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• კონექტორის ტიპი
  Header
• კონტაქტის ტიპი
  Male Pin
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• პოზიციების რაოდენობა
  3
• რიგების რაოდენობა
  1
• მწკრივების დაშორება - შეჯვარება
  -
• ჩატვირთული პოზიციების რაოდენობა
  All
• სტილი
  Board to Board or Cable
• სამოსელი
  Unshrouded
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• შეწყვეტა
  Solder
• დამაგრების ტიპი
  Push-Pull
• კონტაქტის სიგრძე - შეჯვარება
  0.236" (6.00mm)
• კონტაქტის ხანგრძლივობა - პოსტი
  0.118" (3.00mm)
• კონტაქტის საერთო სიგრძე
  0.453" (11.50mm)
• საიზოლაციო სიმაღლე
  0.098" (2.50mm)
• საკონტაქტო ფორმა
  Square
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  5.90µin (0.150µm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• საკონტაქტო მასალა
  Brass, Nickel
• საიზოლაციო მასალა
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• მახასიათებლები
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 105°C
• შეღწევის დაცვა
  -
• მასალის აალებადი ნიშანი
  UL94 V-0
• საიზოლაციო ფერი
  Black
• მიმდინარე რეიტინგი (ამპერები)
  3A
• ძაბვის ნიშანი
  300V