სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Half Bridge (2)
• აპლიკაციები
  DC Motors, General Purpose
• ინტერფეისი
  SPI
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  -
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  5V ~ 28V
• ძაბვა - დატვირთვა
  5V ~ 28V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 150°C (TJ)
• მახასიათებლები
  Slew Rate Controlled
• ხარვეზების დაცვა
  Over Temperature, Over Voltage, UVLO
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  32-SOIC-EP