სპეციფიკაციები

• სერია
  Fusion®
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  -
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  -
• მთლიანი ram ბიტები
  110592
• i/o რაოდენობა
  172
• კარიბჭეების რაოდენობა
  600000
• ძაბვა - მიწოდება
  1.425V ~ 1.575V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• პაკეტი / ქეისი
  484-BGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  484-FPBGA (23x23)