სპეციფიკაციები

• სერია
  SmartFusion®
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• არქიტექტურა
  MCU, FPGA
• ძირითადი პროცესორი
  ARM® Cortex®-M3
• ფლეშის ზომა
  512KB
• ვერძის ზომა
  64KB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA, POR, WDT
• კავშირი
  EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
• სიჩქარე
  80MHz
• პირველადი ატრიბუტები
  ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  256-LBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-FPBGA (17x17)