სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტევადობა @ vr, f
  0.2pF @ 10V, 1MHz
• ტევადობის თანაფარდობა
  -
• ტევადობის თანაფარდობის მდგომარეობა
  -
• ძაბვა - პიკი საპირისპირო (მაქს)
  20 V
• დიოდის ტიპი
  Single
• q @ vr, f
  3000 @ 4V, 50MHz
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C (TJ)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  2-XFDFN, FCDFN
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  2-FlipChip