სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტევადობა @ vr, f
  0.6pF @ 4V, 1MHz
• ტევადობის თანაფარდობა
  2.8
• ტევადობის თანაფარდობის მდგომარეობა
  C0/C30
• ძაბვა - პიკი საპირისპირო (მაქს)
  30 V
• დიოდის ტიპი
  Single
• q @ vr, f
  6500 @ 4V, 50MHz
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -65°C ~ 175°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  Die
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Chip