სპეციფიკაციები

• სერია
  MGV
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტევადობა @ vr, f
  5.1pF @ 4V, 1MHz
• ტევადობის თანაფარდობა
  11.1
• ტევადობის თანაფარდობის მდგომარეობა
  C2/C20
• ძაბვა - პიკი საპირისპირო (მაქს)
  22 V
• დიოდის ტიპი
  Single
• q @ vr, f
  1500 @ 4V, 50MHz
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -65°C ~ 175°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  Die
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Chip