სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  TSOP
• პოზიციების რაოდენობა
  32
• მოედანი
  0.020" (0.50mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm)