სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Box
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC
• პოზიციების რაოდენობა
  6
• მოედანი
  0.037" (0.95mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.450" L x 0.350" W (11.43mm x 8.89mm)